三大芯片巨头出手,库克也坐不住,壕掷10亿欧元,赶造芯末班车
1、三大芯片巨头投资德国：在短短几天内 ，世界级三大芯片巨头英飞凌 、博世和格芯先后宣布对德国萨克森州的投资计划 。英飞凌计划在德累斯顿建厂 ，投入24亿欧元（约186亿元人民币）；博世和格芯也分别投资10亿欧元和14亿美元用于半导体产业 。这些投资进一步加剧了全球芯片产业的竞争。
欧洲最大半导体聚集地发生停电!英飞凌、格芯 、博世停摆
欧洲最大半导体聚集地德勒斯登发生停电，英飞凌 、格芯、博世等厂商受影响 当地时间13日下午，德国德勒斯登地区发生大规模停电事件 ，影响了约30万户居民和企业。德勒斯登作为欧洲最大的半导体聚集地 ，此次停电对当地半导体产业造成了显著冲击，其中英飞凌 、格芯 、博世等知名企业均设有工厂并受到了不同程度的影响 。
新趋势驱动因素：过去两年芯片短缺导致供应链困境 ，所有汽车厂商因芯片采购停摆被迫减产 ，促使车厂意识到需与半导体公司建立“新的联系”，并尝试改变传统供应链模式 。新能源汽车市场爆发：电动汽车成为碳化硅最大的下游应用市场之一 ，各大车企迅速抢滩市场 ，与半导体厂商拓展“朋友圈 ”，进一步推动直接合作趋势。
三大芯片巨头投资德国：在短短几天内 ，世界级三大芯片巨头英飞凌、博世和格芯先后宣布对德国萨克森州的投资计划 。英飞凌计划在德累斯顿建厂 ，投入24亿欧元（约186亿元人民币）；博世和格芯也分别投资10亿欧元和14亿美元用于半导体产业 。这些投资进一步加剧了全球芯片产业的竞争。
法案背景与目标背景：在欧盟及《欧洲芯片法案》的推动下，英特尔 、英飞凌 、意法半导体和格芯（GlobalFoundries）等芯片生产商已经承诺在德国和法国建设数十亿欧元的设施 ，并将根据新的法规寻求补贴 。台积电也正在考虑在德国投资建设28nm晶圆厂 ，但目前尚未最终决定 。
博世半导体新动作:300mm晶圆厂,SiC,基本半导体
1、博世半导体近期在多个领域展开了新的布局和动作，包括建设300mm晶圆厂 、发展碳化硅（SiC）业务，以及对外部半导体企业的投资合作。以下是对这些新动作的详细解析：300mm晶圆厂建设 投资规模与进度：博世投资约10亿欧元的德累斯顿晶圆厂在今年1月开始了首批晶圆的制备 ，并计划于6月正式投入运营 。
2 、交易背景与核心内容并购标的：博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体 ，并对其位于加州的晶圆厂进行改造升级 。投资规模：博世将在该晶圆厂投资超过15亿美元，用于设备更新和技术转型 ，但交易总金额未公开 ，需待监管批准。生产目标：晶圆厂改造后将于2026年开始生产碳化硅（SiC）芯片，主要应用于电动车电源管理领域 。
3、公司背景：基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年 ，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计 、晶圆制造 、模块封装及栅极驱动设计与测试能力且全环节均已实现量产的企业 。
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